工藝流程：

進(jìn)料口自動(dòng)上料-載板讀碼-等離子清洗-出料口自動(dòng)下料/緩存。

應(yīng)用領(lǐng)域：

適用于各類攝像頭模組，晶圓片的精密清洗。

設(shè)備特點(diǎn)：

?本設(shè)備適用于與客戶上下工站連線生產(chǎn)和本設(shè)備自動(dòng)上下料單獨(dú)生產(chǎn)兩種方式；

?設(shè)備機(jī)架、外殼均采用雙鏡面SUS304不銹鋼鈑金，滿足百級(jí)車間要求；

?設(shè)備操作高度為950mm，腳杯調(diào)節(jié)高度為950±50mm；

?清洗機(jī)由輸送軌道、讀碼組件（預(yù)留MES系統(tǒng)對(duì)接）、等離子清洗組件、緩存橫組組成；

技術(shù)參數(shù)：