PCBA清洗機(jī)對(duì)清洗液有以下幾方面的要求：

一、化學(xué)性質(zhì)方面

酸堿度（pH值）

清洗液的pH值需要保持在一個(gè)合適的范圍。如果pH值過(guò)高（呈強(qiáng)堿性），可能會(huì)腐蝕PCBA上的金屬部件，如銅箔線路、焊點(diǎn)中的錫等。例如，當(dāng)清洗液的pH值超過(guò)10時(shí)，可能會(huì)加速銅的氧化和腐蝕。而pH值過(guò)低（呈強(qiáng)酸性），同樣會(huì)對(duì)電路板基材和元器件造成損害。對(duì)于含有玻璃纖維的電路板基材，酸性過(guò)強(qiáng)的清洗液可能會(huì)侵蝕玻璃纖維，降低電路板的機(jī)械強(qiáng)度。理想的清洗液pH值一般在中性或弱堿性范圍，如7-9之間，這樣可以在有效去除污染物的同時(shí)，減少對(duì)PCBA的損害。

腐蝕性

清洗液應(yīng)具有較低的腐蝕性。除了酸堿度的影響外，清洗液中的化學(xué)成分本身也可能具有腐蝕性。例如，一些含有鹵族元素（如氯、溴）的清洗液，在特定條件下可能會(huì)與PCBA上的金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生腐蝕產(chǎn)物。所以，清洗液應(yīng)避免含有高腐蝕性的成分，特別是對(duì)于高精度、高價(jià)值的PCBA，需要使用無(wú)腐蝕性或極低腐蝕性的清洗液，以確保PCBA的長(zhǎng)期可靠性。

二、物理性質(zhì)方面

沸點(diǎn)和閃點(diǎn)

清洗液的沸點(diǎn)和閃點(diǎn)是重要的物理參數(shù)。沸點(diǎn)合適的清洗液有助于清洗過(guò)程中的加熱操作。如果沸點(diǎn)過(guò)低，在清洗過(guò)程中容易揮發(fā)，導(dǎo)致清洗液濃度變化和清洗效果不穩(wěn)定。而沸點(diǎn)過(guò)高，則可能需要更高的加熱溫度，增加能源消耗和設(shè)備成本。閃點(diǎn)是清洗液的一個(gè)重要指標(biāo)，閃點(diǎn)較低的清洗液在遇到明火或高溫時(shí)容易燃燒，存在隱患。因此，清洗液的閃點(diǎn)應(yīng)該較高，以確保在清洗機(jī)的工作環(huán)境。

表面張力

較低的表面張力有利于清洗液更好地滲透到PCBA的微小縫隙和元器件之間。當(dāng)表面張力較低時(shí)，清洗液能夠更容易地進(jìn)入到緊密排列的引腳、芯片底部等部位，從而有效地去除污染物。例如，一些表面活性劑可以降低清洗液的表面張力，使其能夠更好地發(fā)揮清洗作用。

三、環(huán)保性能方面

揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOCs）含量

為了符合環(huán)保要求，清洗液應(yīng)盡量減少VOCs的含量。高含量的VOCs在使用過(guò)程中會(huì)揮發(fā)到空氣中，造成空氣污染，并且對(duì)操作人員的健康也有潛在危害。越來(lái)越多的法規(guī)對(duì)清洗液的VOCs排放進(jìn)行限制，所以選擇低VOCs或無(wú)VOCs的清洗液是趨勢(shì)。

生物降解性

良好的生物降解性也是清洗液的一個(gè)重要環(huán)保指標(biāo)。清洗液在使用后，如果能夠在自然環(huán)境中較快地被微生物分解，就可以減少對(duì)環(huán)境的長(zhǎng)期污染。這對(duì)于可持續(xù)發(fā)展和減少環(huán)境壓力具有重要意義。