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SMT貼片的工藝流程構(gòu)成要素

2023-03-16
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SMT貼片的工藝流程構(gòu)成要素:絲印,檢驗,貼片,回流焊接,清洗,檢驗,維修。

1、絲印:將助焊膏或貼片膠印到線路板的焊盤上,為器件的電焊焊接作好準(zhǔn)備。應(yīng)用的機械設(shè)備位于SMT生產(chǎn)流水線前端的(鋼網(wǎng)印刷設(shè)備)。

2、檢驗:檢驗印刷設(shè)備上錫膏印刷的品質(zhì),檢查PCB板上印刷的錫量及助焊膏所在的位置,檢查錫膏印刷的平面度及厚度,檢查錫膏印刷是否存在偏移,印刷設(shè)備上助焊膏鋼網(wǎng)脫模是否存在拉尖狀況等,所使用的設(shè)備是(SPI)錫膏測厚儀。

3、貼片:其作用是把表層安裝部件裝配到PCB的固定點。所使用的設(shè)備是SMT生產(chǎn)流水線絲網(wǎng)印刷機后邊的一臺smt貼片機。

4、回流焊接:其作用就是熔化焊錫膏,使表層安裝部件與PCB板緊密的黏合在一塊。應(yīng)用的機械設(shè)備為SMT生產(chǎn)流水線,smt貼片機后邊的回流焊爐。

5、清洗:其作用就是清洗組裝好的PCB板上有害物質(zhì)電焊焊接殘余,松香助焊劑等。應(yīng)用的機械設(shè)備為清洗設(shè)備,具體位置可不固定,可在線或不在線。

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6、檢驗:其作用是檢驗組裝PCB板的焊接質(zhì)量和安裝品質(zhì)。應(yīng)用的機械設(shè)備包含高倍放大鏡、光學(xué)顯微鏡、在線測試(ICT)、自動光學(xué)檢測(AOI)??梢愿鶕?jù)檢測的需要,配置生產(chǎn)流水線適當(dāng)所在的位置。

7、維修:其作用就是修補檢驗出現(xiàn)故障的PCB板。所使用的工具有電烙鐵、維修工位等。設(shè)在產(chǎn)線任何具體位置。


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